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- 2023-02-22 发布于四川
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本实用新型涉及半导体功率模块技术领域，具体涉及一种用于涂覆半导体功率模块的夹具，包括框体，框体的内部卡设有工装板，工装板上均匀开设有若干个涂覆槽，涂覆槽的大小与半导体功率模块相嵌合，本实用新型一种用于涂覆半导体功率模块的夹具，结构设计合理巧妙，通过阵列设置的涂覆槽实现了批量对多个半导体功率模块进行导热胶的涂覆，大小相嵌合的涂覆槽也能够精准地对半导体功率模块的表面进行涂覆，不会有缝隙，大大提高了涂覆效率，从而提高了电焊机的安装生产效率，降低了人工成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212759476 U
(45)授权公告日 2021.03.23
(21)申请号 202021386304.3
(22)申请日 2020.07.14
(73)专利权人 江苏一电智能设备有限公司
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