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一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置.pdf

    本实用新型公开了涉及胶囊填充技术领域的一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，解决了结构不够紧凑、占用过多空间的问题。其技术要点是：一种原料封装实训模型的胶囊合囊装置，包括机架、定位盘、顶升驱动件、顶升杆、挤压驱动件和挤压块，定位盘、顶升驱动件和挤压驱动件均安装于机架，定位盘设有上定位孔和下定位孔，顶升杆与顶升驱动件固定连接，挤压块与挤压驱动件固定连接，顶升杆位于滑动块下方且宽度不大于下卡环内径，挤压块位于上定位孔上方，定位盘设有位于卡接组件。有效减小了该合囊装置的体积，达到结构较为紧凑、占用空间较

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212782356 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021540520.9 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人 广东三向智能科技股份有限公司

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