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一种用于半导体生产的晶圆清洗装置.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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一种用于半导体生产的晶圆清洗装置.pdf

    本实用新型涉及清洗技术领域，尤其是一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，包括箱体和晶圆框，箱体内设有转框，转框的两侧固定有圆柱，圆柱的下方设有旋转机构，转框的内壁对称开设有第一限位槽，晶圆框的外侧设有第二限位槽，第一限位槽的上方开设有开口，第一限位槽的内壁固定带有长块的弹簧，长块的上方固定有拉杆，箱体的上方安装有第一水箱，第一水箱的一侧固定有水泵，箱体内的顶部固定有第二水箱，第二水箱的下方安装有多个喷头，箱体的一侧设有干燥机构，箱门的一侧设有固定机构，箱体的下方设有支撑装置，本实用新型通过各个部件之

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212760004 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021548499.7 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人 深

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