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- 2023-02-22 发布于四川
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一种传感器,包括外壳(10)和电子装配组件(11),电子装配组件(11)安装在所述外壳(10)中,其中电子装配组件(11)包括具有至少一个感测元件的至少一个封装模块(1)、电路板(2)和载座(3),封装模块(1)固定在载座(3)上,电路板(2)固定在载座(3)和/或封装模块(1)上,封装模块(1)通过第一电连接结构与电路板(2)电连接,电路板(2)通过第二电连接结构与外壳(10)上的引脚电连接。由于采用了封装模块、电路板以及外壳的上述电连接关系,在降低成本的同时提高了传感器的使用寿命。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218496318 U
(45)授权公告日 2023.02.17
(21)申请号 202221708934.7
(22)申请日 2022.07.04
(73)专利权人 森萨塔科技(常州)有限公司
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