1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

用于提升PCB板阻焊饱满度的装置.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约6.2千字
  • 约 8页
  • 2023-02-22 发布于四川
  • 举报

用于提升PCB板阻焊饱满度的装置.pdf

    本实用新型公开了一种用于提升PCB板阻焊饱满度的装置，包括PCB板，所述PCB板端面上开设有若干个导通孔，若干个所述导通孔上均插设有具有绝缘性质的填充件，所述填充件包括用于塞入导通孔并填充导通孔的竖直部和用于搭设在导通孔开口处的水平部，所述竖直部呈圆柱状设置，所述水平部呈圆盘状设置，所述水平部上还设置有圆帽，所述圆帽底部与水平部上端面之间通过立杆连接，所述圆帽底部与水平部上端面之间留有供阻焊油墨填充的容置槽，所述立杆与圆帽底部呈可拆卸连接设置。本实用新型解决了现有技术中导通孔内油墨饱满度不足导致

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212786095 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021566100.8 (22)申请日 2020.07.31 (73)专利权人 浙江君浩电子股份有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >