原创力文档- 1
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- 2023-02-22 发布于四川
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本实用新型涉及一种打孔设备，尤其涉及一种地膜快速均匀打孔设备。技术问题：提供一种对地膜打孔速度较快，且可以调节打孔的密度的地膜快速均匀打孔设备。一种地膜快速均匀打孔设备，包括有支撑板、直行轮、固定板和把手等，支撑板前后两侧均设有直行轮，支撑板上部后侧左右两侧均设有固定板，左右两侧的固定板后部上侧设有把手。本实用新型达到了打孔速度较快，且可以调节打孔的密度的效果，通过推动本设备在地膜上移动，可以较快的对地膜进行打孔，通过调节凹槽上安装环形固定块的数量和环形固定块上打孔刀片的数量来控制地膜上的间距，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212763842 U
(45)授权公告日 2021.03.23
(21)申请号 202021166342.8
(22)申请日 2020.06.22
(73)专利权人 何庆辉
地址 51
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