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一种电路板电镀装置.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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一种电路板电镀装置.pdf

    本实用新型涉及电镀装置领域，公开了一种电路板电镀装置，包括电镀池，电镀池顶部水平设有转轴，转轴连有驱动电机，转轴侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，电镀池上方设有定位卸料机构，定位卸料机构包括两条取料传送带，两条取料传送带之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙，取料间隙顶部水平设有限位梁，当一个夹持组件转至水平时，夹持组件夹持的电路板插入取料间隙内，电路板顶部与限位梁抵接，两条取料传送带能够将电路板从夹持组件内拔出。其能够连续进行电镀操作，提升电镀效率，并且能够实现机械卸料，降低人工

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212771031 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021539681.6 (22)申请日 2020.07.29 (73)专利权人 成

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