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芯片测试模组.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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芯片测试模组.pdf

    本申请提供一种芯片测试模组。该芯片测试模组包括：安装座，用于安装待测芯片；及内载板组件，与安装座装配在一起，内载板组件包括内载板、第一针载板、第二针载板，内载板安装于第一针载板和第二针载板之间，第一针载板设有与待测芯片和内载板电连接的第一导电元件，第二针载板设有与内载板电连接的第二导电元件和通信接口，内载板用于安装测试芯片，测试芯片通过内载板、第一导电元件与待测芯片电连接，用于对待测芯片进行测试，并通过通信接口将测试结果输出。该芯片测试模组解决了测试芯片和待测芯片之间的信号完整性问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212781099 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021223303.7 (22)申请日 2020.06.28 (73)专利权人 深圳市大疆创新科技有限公司

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