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一种高密度印制电路板的散热结构.pdfVIP

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  • 2023-02-23 发布于北京
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一种高密度印制电路板的散热结构.pdf

    本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高密度印制电路板的散热结构，包括数量为两个的安装板。该高密度印制电路板的散热结构，通过透气孔使得空气能够正常的流动去，且通过金属散热柱使得该装置相对于传统的散热翅而言散热效果更佳，金属散热柱在面对不同方向的空气气流时均能够起到较好的散热效果，而散热翅仅仅能够在面对一种方向的空气气流时能够起到较好的散热效果，且通过转动扇叶和活动块能够起到加快空气流速的效果，从而使得散热效果更佳，且通过支撑弹簧使得该装置安装在设备内部时能够起到缓冲作用，避免了电路板受到震动

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212812452 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202021426907.1 (22)申请日 2020.07.20 (73)专利权人 爱尔华电子科技（淮安）有限公司

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