1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种倒装白光LED的封装结构.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约5.1千字
  • 约 6页
  • 2023-02-23 发布于四川
  • 举报

一种倒装白光LED的封装结构.pdf

    本实用新型属于白光LED封装技术领域，具体涉及一种倒装白光LED的封装结构。本实用新型提供的一种倒装白光LED的封装结构，在LED芯片和荧光膜之间设置一层透明硅胶，将LED芯片与荧光膜阻隔，避免LED芯片产生的热量直接传导到荧光膜导致光衰，并且透明硅胶的设置增加了在蓝光在白胶上的反射面积，增大了白胶形成的反射杯的深度，使蓝光的反射角变大，有效提升了LED的亮度和中心光强。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218513477 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222725431.7 (22)申请日 2022.10.17 (73)专利权人 硅能光电半导体（

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >