原创力文档- 2
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- 2023-02-23 发布于四川
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本实用新型涉及SMT技术领域，且公开了一种应用于SMT的贴合压紧机构，包括支撑底座、支撑底座上方设置的功能主板和用于将功能主板与支撑底座连接的板体连轴，所述功能主板的前端套接安装有套接前板，所述功能主板与套接前板之间设置有可调节功能主板与套接前板相对位置的间距调节机构，且套筒体与调节仓板之间设置有用于调节套筒体位置的滑动调节机构。本实用新型可以在进行回流焊的过程中利用卡紧体将待焊接元件稳定的压紧在电路板上，提高元件的焊接稳定，且一组调节仓板上可同时承载多组卡紧体，且每组卡紧体的间距均可以自由调节
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218514614 U
(45)授权公告日 2023.02.21
(21)申请号 202222682938.9
(22)申请日 2022.10.12
(73)专利权人 合肥锐翰光电科技有限公司
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