1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种新型芯片原料切片装置.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约6.64千字
  • 约 8页
  • 2023-02-23 发布于四川
  • 举报

一种新型芯片原料切片装置.pdf

    本实用新型公开了一种新型芯片原料切片装置，涉及芯片生产技术领域。本实用新型包括安装底座，安装底座上表面焊接有安装板和固定杆，安装板一侧面焊接有转动套筒，转动套筒一侧面螺栓连接有螺纹轴，螺纹轴和转动套筒转动配合，螺纹轴一侧面安装有转动底座，转动底座和螺纹轴转动配合，转动底座一侧面焊接有紧固板。本实用新型通过安装螺纹轴，利用螺纹轴和转动套筒螺栓连接，转动两侧螺纹轴推动两侧紧固板向中间移动，并利用支撑杆和支撑管滑动配合，安装至螺纹轴两侧，当转动螺纹轴推动紧固板时，对紧固板进行位置固定，使其进行平行滑动

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218504931 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222763900.4 (22)申请日 2022.10.20 (73)专利权人 合肥无垠半导体科技有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >