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制程检验规范 制程检验规范 (试 用) 修订记录 批准 审核 编制 第一次修订: 年 月 日 版本: 第二次修订: 年 月 日 版本: 第三次修订: 年 月 日 版本: 第四次修订: 年 月 日 版本: 第五次修订: 年 月 日 版本: 文件编号 版本 A 受控状态 分发号 批准日期 年 月 日 实施日期 年 月 日 总 页 编 制 审 核 批 准 目 录 21 引用标准 22 检验依据 23 适用范围 24 检验规则 24.1 抽样数 24.2 检验频率 24.3 检验判定 24.4 不合格品处置 34.5 工序、检验项目、抽检数、判定标准、检验频度及检验方法 引用标准 IPC-A-610C CH 《电子组装件的验收条件》 SJ/T 10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 检验依据 作业指导书 工艺文件 适用范围 本规范适用于本公司产品生产的全过程 检验规则 抽样数 外观检验项目20PCS/次，结构尺寸、功能、电气性能检验项目5PCS/次。 检验频率 每道工序抽检3次/8小时(注:不同产品应分别检验)。 检验判定 只有当该工序被抽检产品的所有检验项目均符合判定标准要求时，才能判定该检查批产品为合格且可继续生产或转序，并作状态标识，若有一台项不合格时，则判该检查批产品为不合格且停止生产或转序，并作状态标识。 不合格品处置 检查批不合格时，退回原工序质控点进行返工和重新检验。若再次提交检验仍不合格或原材料批次不合格、设备出现异常、作业文件不符时，则应停止检验并由巡检员责令停产且作隔离、标识和记录，并开具《品质异常反馈单》报品质部、生产部、开发部及管代等相关部门，并由责任部门相关人员查明原因，制订纠正和预防措施，该措施得到品质部验证和确认后，方可恢复生产。 工序、检验项目、抽检数、判定标准、检验频度及检验方法 工 序 检验项目 抽样数 判 定 标 准 检验频度 检验方法 记 录 钢 网 印 刷 工艺文件检查 — 对应生产产品的丝网印刷作业文件应齐全 印刷前 核对 首件检验报告单 制程检验记录 工艺执行检查 — 工艺文件的有关规定 3次/8小时 核对 视检 印刷质量检查 20PCS/次 PCB板上印刷的锡膏和点入红胶的位置应居中且用量应适宜，无漏印、漏点、印歪、点偏等现象 首检/批 抽检3次/8小时 视检 PCB板检查 5PCS/次 PCB型号、物料编码、丝印应符合产品材料清单要求;外形尺寸、孔位等应与封样件相符 核对 记录检查 — 网板、锡膏及红胶贮存记录;印刷、点胶的首检记录及各项质量记录等应真实、正确、及时 3次/8小时 核对 工艺执行检查 — 工艺文件的有关规定 3次/8小时 现场检查 机贴质量检查 20PCS/次 贴入的元器件规格、型号、极性、 位置、数量应符合工艺文件及材料清单的要求，无漏贴、错贴、多贴及贴片贴入位置偏移等现象 首检/批 抽检3次/8小时 视检 核对 记录检查 — 贴片机的点检记录、首检记录及其它质量记录应真实、正确、及时 1次/8小时 核对 回 流 焊 工艺文件检查 — 生产现场中回流焊的作业文件应齐全 焊接前 核对 工艺执行检查 — 工艺文件的有关要求 3次/8小时 现场检查 焊点质量检查 20PCS/次 贴片元器件引脚可焊性好，上锡应均匀、焊点美观、饱满、光亮、均匀;无不上锡、虚焊、搭焊、漏焊、针孔、锡珠、掉件及贴片贴入位置偏移等现象 首检/批 抽检3次/8小时 视检 耐焊性检查 20PCS/次 绿油不应有起泡、变色、脱落;器件开裂等现象 抽检3次/8小时 视检 记录检查 — 回流焊的首检记录及其它质量记录应真实、正确、及时 1次/8小时 核对 SMT焊接检验/补焊 作业文件 — 检验、作业文件齐全、有效 1次/8时 核对 检验质量 20PCS/次 无漏检、错检 抽检3次/8小时 现场检查 标识 — 检验状态标识清晰，工作台面整洁 3次/8小时 视检 记录 — 记录真实、正确、及时 1次/8小时 核对 手工插件 工艺文件检查 — 插件现场作业指导书齐全 插件前 核对 工艺执行检查 — 操作工应按工艺文件要求操作，各种物料摆放应整齐且便于操作 3次/8小时 现场检查 PCB板检查 5PCS/次 PCB板型号、版本号、物料编码、丝印应符合产品材料清单要求 3次/8小时 核对 手插质量检查 20pcs/次 插入的元器件规格型号、数量应符合材料清单、工艺文件要求,无漏插、多插、插错、极性反等现象 首检/批，3次/8小时 现场检查 记录检查 — 工序的各项记录应真实、及时、正确 1次/8小时 核对 工艺执行 — 操作工应根据工艺文件要求针对不同的PCB板材选择合适的温度、走速、助焊剂比重等工艺参数 3次/8小时 现场检查 记录检查 — 工序的各