泓域咨询/关于成立光刻胶公司可行性分析报告
关于成立光刻胶公司
可行性分析报告
xxx(集团)有限公司
报告说明
半导体光刻胶作为关键材料,晶圆厂产能变化预示光刻胶需求变化。SMIC的8寸晶圆出货量与我国整体半导体材料销售额呈现高度正相关,因此晶圆产能的扩张节奏,可以作为整个半导体材料的景气度风向标。
我国在世界晶圆产能占比逐步提高,半导体光刻胶需求随之提升。未来随着我国积极推动芯片自主化政策,晶圆厂产能大幅提升,2010、2019年分别超越欧洲、北美,2020年接近日本,月产能约318.4万片(折合8寸晶圆),全球市占率约15.3%,排名全球第四。此外,2020~2025年间受惠当
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