2023年无线通信模组行业现状与投资分析报告.pptx

汇报人：李志宏日期：2022-12-222023-2025年无线通信模组行业现状与投资分析报告 2目 录行业环境分析02行业格局及趋势04行业发展概述01行业现状分析03 3行业发展概述行业定义行业发展历程行业产业链01Part One 行业定义无线通信模组是一种将芯片、存储器、功放器件、天线接口、功能接口等集成于电路板上的模块化组件，实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转换等功能。物联网终端通过无线通信模组接入网络，满足数据无线传输需求。根据搭载芯片支持的通信协议，模组可接入多种无线通信网络，实现智能家居、智能工业及智能医疗等垂直领域的多场景应用。无线通信模组是实现万物智联的关键设备。无线通信模组核心部件为基带处理器及射频模块.基带处理器模块:实现基带信号与语音及其他数据信号之间的转换（编/译码）、信道加密、信号调制等功能.射频模块:实现发射信号放大、信道噪声过滤、收发天线控制等功能.4 行业产业链上游无线通信模组成本包括硬件成本（85%）与代工成本（15%）。硬件包括芯片、PCB板、分立器件及结构件等，其中芯片为无线通信模组成本的最大来源，占据总成本70%。对于PCB板、分立器件及结构件等其余硬件，由于市场参与厂商数量较多，市场竞争激烈，产品趋于标准化并具有较强的可替代性，中游模组厂商具有较强议价能力。基带芯片可实现对传输信号的调制、编译与加密，是一种用于无线电传输和数据收发的数字芯片。基带芯片是蜂窝移动通信模组的核心组成部分。5G基带芯片开发难度提升，5G基带芯片行业存在技术壁垒蜂窝移动通信网络已发展到第五代。最新5G通信技术数据传输速度可达11Gbps，传输时延降低至0.09ms，满足物联网超大带宽、超低时延及海量接入三大需求。适用于5G通信网络的基带芯片需兼容2G、3G及4G网络，支持全球不同国家及地区多个频段，因此5G芯片的散热效率需提高，开发难度较大。高通、海斯及英特尔等头部厂商已完成对5G基带芯片的开发与上市，在5G基带市场具有先发优势。由于5G基带芯片开发需要大量资金、时间投入，中小型企业难以进入市场。5G基带芯片市场行业技术壁垒较高。基带芯片市场集中度较高，高端基带芯片厂商拥有议价权2019年，高通、华为海思和英特尔三大头部企业共占市场份额71%，其中高通占市场总份额41%，华为海思和英特尔分列二三位，市场占比分别达16%、14%。基带芯片市场行业集中度较高，市场出现寡头趋势。头部企业完成5G基带芯片开发，垄断高端基带芯片市场，对中游模组厂商具有主动议价能力。产业链上游概述5 行业产业链中游无线通信模组厂商位于无线通信模组产业链中游，向产业链上游厂商采购芯片、PCB板、分立器件及结构件等硬件。无线通信模组厂商负责开发设计及产品销售，制作生产流程由模组加工厂代工。无线通信模组厂商销售模式基于代理商的不同分为两种:（1）由经销商或第三方代理商通过经销、代销模式交付至终端客户；（2）无线通信模组厂商将模组产品交付至物联网解决方案提供商，后者为终端客户提供基于终端应用环境与功能需求的定制化服务。产业链中游概述6 行业产业链下游无线通信模组的下游应用领域包括智能表计、无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境。根据TechnoSystemsResearch数据，伴随5G全面应用，至2022年远程控制的连接数将占据下游无线通信模组各应用场景总连接数的40.3%，其次为车载运输、智能表计，连接数占比分别为35%和18%。根据年需求量划分，无线通信模组的需求者可分为大颗粒用户（年需求量＞1,000万片）和小颗粒用户（年需求量≤1,000万片）。物联网、车联网、人工智能等新兴应用领域的拓展和深化，刺激智能家居、智慧楼宇、和智能工业等垂直领域物联网连接需求逐步释放，进而带动无线通信模组出货量增长。智能灯具、智能表计等物联网领域多采购单制式模组。智能手机、iPad等智能个人终端和远程医疗领域多采购多制式模组。产业链下游概述7 Part 02行业环境分析行业政治环境行业经济环境行业社会环境行业驱动因素8 行业政治环境1发改委、工信部国务院工信部《物联网发展规划（2016-2020年）》实现物联网在经济社会各领域的广泛应用，掌握物联网关键核心技术，基本形成安全可控、具有国际竞争力的物联网产业体系，成为推动经济社会智能化和可持续发展的重要力量加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，云计算、大数据、物联网、移动互联网等核心技术接近国际先进水平到2020年，具有国际竞争力的物联网产业体系基本形成，包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模突破5亿元，智能信息的比重大幅提升《“十三五”国家信息化规划》《关于推进物联网有序健康发展的