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元器件封装大全 元器件封装大全A. 名称Axial描述轴状的封装 AGP （Accelerate 名称描述 Graphical Port） AMR 名称 (Audio/MODEM Riser) 描述 加速图形接口 声音/调制解调器插卡 B. 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出BGA 球形凸点用以代替引脚，在 描述 （Ball Grid印刷基板的正面装配LSI Array）芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) BQFP 名称 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在名称(quad flat描述封装本体的四个角设置