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本实用新型公开了一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体内的导流管，所述箱体下端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体内的一端与导流管固定连接，所述导流管上均匀设有多个热风口，所述箱体上设有通孔，且通孔与导流管之间连通有热风传输管，所述箱体内固定安装有多个固定座，且每个固定座上均通过转杆转动连接有放置台，每个所述放置台上均安装有固定机构。优点在于：本实用新型可在需要时将对应放置台上的半导体硅片取出，操作方式简便，且拿取半导体硅片时，箱体内热量散发较少，避免了资源浪费，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212842698 U
(45)授权公告日 2021.03.30
(21)申请号 202021655106.2
(22)申请日 2020.08.11
(73)专利权人 耐而达精密工程(苏州)有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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