原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的蘸胶盘和用于芯片封装的设备。用于芯片封装的蘸胶盘包括底板，底板上设有第一固件和第二固件，第一固件和第二固件均沿底板的周向环状设置，第一固件间隔设在第二固件的内部；第一固件、底板与第二固件之间共同形成用于装载胶水的容纳槽，容纳槽的底部设有限位凸起，限位凸起用于限制蘸胶设备上刮刀组件的底部与容纳槽底部之间的距离；第一固件用于与蘸胶设备的回转输出轴固定相连。在配合蘸胶设备作业时，用于芯片封装的蘸胶盘能够通过限位凸起保证蘸胶设备上的刮刀组件与容
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212848332 U
(45)授权公告日 2021.03.30
(21)申请号 202120442152.2
(22)申请日 2021.03.02
(73)专利权人 成都先进功率半导体股份有限公
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
文档评论（0）