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2023-02-24 发布于四川
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一种粘胶平台.pdf

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本实用新型公开了一种粘胶平台，涉及芯片粘胶设备技术领域，包括芯片粘胶设备，当刷胶钢带两侧加装的滚轴转动时，可以带动刷胶钢带在容置钢带槽的内部转动，因刷胶钢带与胶条放置区内部的胶条之间为接触配合，当刷胶钢带进行不间断的转动时，能够实现对助焊剂粘胶的功能，当刷胶治具向下压覆并接触芯片粘胶平台的粘胶槽后，通过刷胶钢带转动还能够将接触部分的胶层刷至芯片粘胶平台上，以此来完成刷胶动作，通过在芯片粘胶面板顶部两侧加装的弧形侧壁，且弧形侧壁的顶部一侧均开设有波纹，可以有效的防止芯片本体在刷胶后胶层往回爬的情况

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218502481 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222455964.8 (22)申请日 2022.09.16 (73)专利权人甬矽半导体（宁波）有限公司地址