用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具.pdfVIP

用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具.pdf

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型揭示了用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具,包括具备升降位移的载座、及位于载座底部的用于与弹性卡合部相配合的配合座,载座上设有镂空部,配合座上设有导向通道,镂空部与导向通道形成供芯片穿过的芯片装卸料通道,配合座具备相对载座的垂直向浮动位移及水平偏向位移。本实用新型满足与测试座浮动对位需求,一方面能防止压接硬性碰撞,另一方面提供了纠偏导向,能起到芯片装卸料辅助导向作用,确保芯片位置度与测试座相匹配,避免出现对位偏差导致芯片及测试座损伤。整体设计简洁巧妙,易于实现垂直向浮动及水平向偏摆

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212905278 U (45)授权公告日 2021.04.06 (21)申请号 202021368048.5 (22)申请日 2020.07.13 (73)专利权人 无锡挈领科技有限公司

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
服务提供商

知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

版权声明书
用户编号:8063122115000010
认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地北京
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档