一种硅晶圆切割激光预划线标记装置.pdfVIP

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2023-02-25 发布于北京
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一种硅晶圆切割激光预划线标记装置.pdf

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本新型涉及一种硅晶圆切割激光预划线标记装置，包括承载底座、作业台、升降驱动机构、环状驱动导轨、光纤激光器、激光头、引导光纤、转台机构及驱动电路，承载底座位于作业台上方，作业台侧表面通过升降驱动机构与与承载底座侧壁连接，光纤激光器与承载底座底部连接，并通过引导光纤与一个激光头连接，激光头均分别与转台机构前端面连接并同轴分布，驱动电路嵌于承载底座外侧面。本新型一方面结构简单，使用灵活方便，通用性好，可有效满足实现与多种激光切割设备配套使用的需要；另一方面在标记定位中，可灵活实现单点定位及多点连续定位

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212907654 U (45)授权公告日 2021.04.06 (21)申请号 202021520999.X (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人河南通用智能装备有限公司