一种抗电磁干扰的多层电路板结构.pdfVIP

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2023-02-25 发布于四川
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一种抗电磁干扰的多层电路板结构.pdf

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本实用新型提供了一种抗电磁干扰的多层电路板结构，包括上层板、双面板、下层板、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层，所述双面板与所述下层板错位设置，所述第二导热绝缘层与所述下层板一侧形成第一缺口，所述上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层一侧形成第二缺口，所述第一缺口内固定有电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板上固定有电感器，所述电感器上设有两个导电脚，所述导电脚与所述第二内层线路焊接。本实用新型的多层电路板结构，将双面板与下层板错位设置，使得电路板一端形成第一缺口，在第一缺口上设置电磁屏蔽板，并将电感器

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212910169 U (45)授权公告日 2021.04.06 (21)申请号 202021124585.5 (22)申请日 2020.06.17 (73)专利权人东莞联桥电子有限公司