芯片焊接用吸附顶针帽.pdfVIP

下载本文档

6
0
约5.46千字
约 6页
2023-02-25 发布于四川
举报
版权申诉

芯片焊接用吸附顶针帽.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体(1)，顶针帽主体(1)的中心形成有孔径小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，顶针帽主体(1)的中部形成有若干个真空孔(12)，顶针帽主体(1)上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)与真空吸附结构连通。本实用新型通过减小中心孔来提高对单颗芯片的真空吸附稳定性，并增大对相邻芯片的支撑接触面积，同时结合真空环和真空槽确保整个产品的真空吸附稳定性和受力均匀性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212907687 U (45)授权公告日 2021.04.06 (21)申请号 202021774050.2 (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人青岛泰睿思微电子有限公司