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本实用新型公开了一种晶圆测试用温控设备，属于半导体测试技术领域，其特征在于，至少包括：提供‑60℃冷媒的制冷机组；上述制冷机组的冷媒液箱通过管路连接到承片盘；安装在冷媒液箱内的第一温度探头；接收第一温度探头的信号，并控制制冷机组动作的PLC；所述PLC的I/O端口与制冷机组的控制端子、第一温度探头的输出端子电连接；连接于管路上的高压泵；安装在承片盘底部的加热器；安装在承片盘中心位置的第二温度探头；与所述第二温度探头连接的温控器；人机交互用的触摸屏；所述触摸屏通过数据线分别与PLC、温控器电连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212906021 U
(45)授权公告日 2021.04.06
(21)申请号 202021791972.4
(22)申请日 2020.08.25
(73)专利权人 北京硅科智能技术有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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