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- 2023-02-26 发布于四川
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本实用新型涉及LED制造技术领域，具体提供了一种LED封装结构，该LED封装结构包括：围坝基板，围坝基板上设有第一定位部；陶瓷基板，陶瓷基板上设有与第一定位部连接的第二定位部，第一定位部和第二定位部之间形成有配合间隙，配合间隙中存储有胶水；夹设于陶瓷基板和围坝基板之间的粘结层，粘结层由胶水固化形成。通过上述方式，本实用新型能够通过第一定位部和第二定位部将陶瓷基板和围坝基板精确定位，将陶瓷基板和围坝基板紧密贴合，防止光线直接照射粘结层而出现老化现象，提高LED封装结构的稳定性和使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212967739 U
(45)授权公告日 2021.04.13
(21)申请号 202021172826.3
(22)申请日 2020.06.22
(73)专利权人 东莞智昊光电科技有限公司
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