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- 2023-02-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种适用于芯片测试系统的测试平台,包括:承片台,其上设置待测芯片;至少一测试座,装设于所述承片台上;转接板,电性连接于所述测试座及测试电路;其中,所述待测芯片根据驱动信号进行动作后,所述测试座通过探针或键合线电性连接于所述待测芯片,所述测试电路通过所述转接板采集测量所述待测芯片的电性能参数。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212965280 U
(45)授权公告日 2021.04.13
(21)申请号 202021133189.9
(22)申请日 2020.06.18
(73)专利权人 清华大学
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