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一种微电子封装设备.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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一种微电子封装设备.pdf

    本实用新型公开了一种微电子封装设备，包括电机固定安装于所述工作台的外表面侧端，且电机的输出端连接有第一螺杆，所述第一螺杆的外表面连接有连接块，且连接块的上端安装有第一限位板，所述第一螺杆的外表面中端固定连接有齿轮，所述工作台的内端活动连接有第一活动杆。该微电子封装设备，设置有活动杆组和第二限位板，通过电机带动第一螺杆转动使螺纹连接的连接块带动第一限位板进行纵向夹持，同时齿轮与第一齿条进行啮合传动，使两组活动杆带动第二限位板进行相向移动，对芯片进行横向夹紧，通过多组限位板的移动对芯片位置进行矫正，

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218525566 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222670062.6 (22)申请日 2022.10.11 (73)专利权人 常州宏巨电子科技有限公司 地址

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