铭牌贴合装置.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型涉及铭牌贴合技术领域,公开了一种铭牌贴合装置,包括操作底座、定位组件及驱动组件;定位组件包括定位块组、定位座及定位梢,定位块组包括多个定位块,多个定位块分别设置于操作底座上,多个定位块共同围成用于容置外壳的定位通道,定位座设置于定位通道的一侧,定位梢设置于定位座上,定位梢用于与设有铭牌的离型纸连接;驱动组件包括驱动件及压头,驱动件设置于定位座的上方,压头与驱动件的活塞杆连接,驱动件用于驱动压头相对定位座的方向做直线往复运动。如此能够提高对位精确度及贴合稳定性,从而提高工作效率及良品率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212990521 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021786010.X (22)申请日 2020.08.21 (73)专利权人 惠州高盛达精密有限公司

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