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PCB板结构、集成电路板及电子器件.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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PCB板结构、集成电路板及电子器件.pdf

    本实用新型提供了一种PCB板结构、集成电路板及电子器件，包括：元器件层和第一参考层；其中，元器件层与第一参考层相邻，元器件层设置有多个焊盘，每个焊盘连接有信号线；第一参考层设置有挖空区域，挖空区域与焊盘所在区域相对应。本实用新型能够减小信号线在端接焊盘处的阻抗突变，保证信号的完整性。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218526497 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222587355.8 (22)申请日 2022.09.29 (73)专利权人 北斗星通智联科技有限责任公司 地址

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