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一种防漏电承片装置.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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一种防漏电承片装置.pdf

    本申请提供一种防漏电承片装置，包括顶部具有支撑面的支撑机构，顶部具有承载面的承载机构，承载面用于放置待探测的晶圆，承载机构远离承载面侧与支撑面之间形成第一空间，驱动机构设于支撑机构远离支撑面侧，驱动机构用于驱动承片装置运动，驱动机构会产生泄漏电流和磁场干扰，屏蔽机构设于第一空间内，屏蔽机构用于阻挡泄漏电流和电磁沿第一方向向承载面传递；该屏蔽机构可以将驱动机构泄露的电流及电磁逐步削减，通过屏蔽机构将泄漏电流从mA级降低至pA级，很大程度地减少了泄漏电流向承载面的传导量，降低泄漏电流对晶圆暗电流测试

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218524777 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222653939.0 (22)申请日 2022.10.08 (73)专利权人 北京柯泰光芯半导体装备技术有

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