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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型涉及一种芯片自动输送夹取结构,它包括支撑结构,所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器;输送结构,所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的输送通道、固定在所述底板顶部的动力机构以及与所述动力机构相连的吸嘴,所述吸嘴用于吸取输送通道内的芯片;本实用新型芯片自动输送夹取结构自动化程度高,通过振动盘实现芯片的自动上料,设置宽度可调的暂存槽,来满足不同尺寸芯片的输送;吸嘴在动力机构的带动下吸取芯片并放置在料带上,提高了芯片的夹
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218525562 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222740494.X
(22)申请日 2022.10.18
(73)专利权人 无锡市华宇光微电子科技有限公
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