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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型涉及技术领域，具体地涉及一种伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器，包括均温板、热导管、鳍片、鼓风扇和外壳；所述热导管和鳍片均位于外壳内部，所述均温板位于鳍片一侧，所述鳍片设置有放置热导管的开口，热导管置于所述开口内；所述鼓风扇设置于均温板一侧，所述外壳上开设与鼓风扇匹配的通孔。所述将芯片上的热能有效传递散布于整片均温板上，将均温板上的热能有效向上传递至热导管上，并透过热导管将热带至鳍片各处，将热分布至鳍片各处后有效增加散热面积；通过鼓风扇提供散热器内部足够的风量，将内部鳍片上的热能透
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218525076 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222713721.X
(22)申请日 2022.10.14
(73)专利权人 富视智通电子技术（济南）有限公
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