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一种陶瓷封装基座及谐振器.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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一种陶瓷封装基座及谐振器.pdf

    本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种陶瓷封装基座及谐振器，包括基座主体、测温焊盘组件、接线端子组件和布线总成。其中，基座主体包括上表面和下表面，下表面内陷形成有第一腔体；测温焊盘组件设置于第一腔体内用于连接温度检测元件，测温焊盘组件包括第一测温焊盘；接线端子组件设置于下表面；第一测温焊盘通过第一布线图案与接线端子组件连接，第一布线图案包括第一导通电极和第二导通电极，第一导通电极贴合于基座主体的外周侧，第二导通电极穿设基座主体。本实用新型第一方面，保证温度检测元件使用的可靠性和稳定性；第

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212992298 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021836213.5 (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人 深圳三环电子有限公司

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