- 0
- 0
- 约8.54千字
- 约 9页
- 2023-02-27 发布于四川
- 举报
本申请公开一种LED显示模组。该显示模组包括复数组倒装芯片组及电路板,该芯片组贴附于电路板的一侧,该电路板包括四层结构,每个该倒装芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片,该第一芯片、第二芯片及第三芯片的正极端/负极端分别与配置于电路板的连接端电性连接,该连接端通过导电部件分别连接到第二布线层及第三层布线层,第二布线层及第三层布线层上的线路再通过导电部件连接至第四布线层的引脚相连。通过这样的设计,简化第一布线层的线路布局,减小与芯片焊接的线路,从而实现了更小的尺寸,且第一布线层极简的线路降低了生产
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212967695 U
(45)授权公告日 2021.04.13
(21)申请号 202021413614.X
(22)申请日 2020.07.17
(73)专利权人 盐城东山精密制造有限公司
您可能关注的文档
最近下载
- 全口义齿颌位关系.pptx VIP
- 新农科背景下地方红色文化融入课程思政的路径.pdf VIP
- 2型糖尿病培训试题和答案解析(糖尿病).docx VIP
- CN119684597A 酰胺聚合物及其制备方法、聚酰胺液体流变助剂及其制备方法和应用 (广州冠志新材料科技有限公司).pdf VIP
- 第一单元 第4课 数据的安全 课件 浙教版(2023)信息科技四年级上册.pptx VIP
- 《同济大学821材料科学基础2013-2018年考研真题及答案解析》.pdf VIP
- 后勤保障工作方案.doc VIP
- 苏教版小学科学四年级【上册】全册教案.doc VIP
- 《智能检测技术》教学课件-第1章 绪论.pptx VIP
- 四年级上册《爬山虎的脚》课件.pptx VIP
原创力文档

文档评论(0)