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电子器件.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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电子器件.pdf

    本申请公开了一种电子器件。该电子器件包括：封装组件；第一连接件，与封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于封装组件和第一连接件上方，并且通过第一连接件电连接到封装组件；其中，可附接天线用于调整可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。上述技术方案可以减小天线和封装组件的占用区域，同时可以改进天线性能。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218525585 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222609503.1 (22)申请日 2022.09.30 (73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司 地

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