一种OLED真空贴合封装设备.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型公开了一种OLED真空贴合封装设备,包括底座,所述底座的顶部固定连接有腔体,所述腔体表面的顶部通过卡扣活动连接有上盖板,所述上盖板底部的后端固定连接有旋转轴,所述旋转轴的两端通过轴承活动连接有支撑板,支撑板的底部与底座的顶部固定连接,所述旋转轴的一端贯穿至支撑板的外部并固定连接有联轴器,所述联轴器远离旋转轴的一端固定连接有旋转气缸。本实用新型通过旋转气缸、上盖板、腔体、联轴器、电缸、贴合组件、底座、真空阀、第一真空波纹管和旋转轴的配合使用,能够自动化的对玻璃盖板进行贴合,极大的提高了贴

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212991126 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021937307.1 (22)申请日 2020.09.08 (73)专利权人 南京攀诺德自动化设备有限公司

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