一种防封装基板上翘的上料装置.pdfVIP

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2023-02-27 发布于四川
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一种防封装基板上翘的上料装置.pdf

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本实用新型公开了一种防封装基板上翘的上料装置，包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状态。本实用新型将吸盘与吸嘴设置成可活动式，并在吸盘下方设置压平块，利用负压吸嘴去吸附基板，再利用压平块下压基板，可有效防止基板翘曲，保证芯片可以正常安装到基板上，提高芯

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218520600 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222854810.6 (22)申请日 2022.10.27 (73)专利权人允哲半导体科技（浙江）有限公司地