原创力文档- 3
- 0
- 约8.49千字
- 约 8页
- 2023-02-27 发布于北京
- 举报
本实用新型涉及一种芯片用散热结构包括高功耗芯片、低功耗芯片及散热组件，散热组件包括散热件及集热件，散热件上设置有集热区，集热件设置于集热区上，散热件用于吸收高功耗芯片及低功耗芯片上的热量，集热件用于将散热件上的热量向集热区汇聚，集热件能使高功耗芯片上的热量不会往低功耗芯片的方向传导，而低功耗芯片的热量产生的温度较低，也不会回流至高功耗芯片处，解决了热量差异大的芯片布局距离小时的热回流问题。散热件的热阻大幅减小，两个芯片的热量基本上从散热件传导散出。将集热件设置在散热件上能有效防止热量回流，通过改
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212992827 U
(45)授权公告日 2021.04.16
(21)申请号 202021789936.4
(22)申请日 2020.08.24
(73)专利权人 惠州市德赛西威智能交通技术研
文档评论（0）