一种用于对盘状芯片进行包装封口的装置.pdfVIP

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2023-02-27 发布于四川
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一种用于对盘状芯片进行包装封口的装置.pdf

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本实用新型提供了一种用于对盘状芯片进行包装封口的装置其可以自动实现对盘状芯片贴胶带进行封口，大大提高了工作效率，降低了人力成本，且贴胶带力度一致，可靠性好，不会散开，胶带贴附长度统一，更加整齐美观，包括支撑平台，用于放置盘状芯片；胶带供料台，用于放置胶带；胶带送料机构，用于进行送料；胶带预贴机构，胶带预贴机构包括胶带预贴压紧轮，胶带预贴压紧轮在胶带送料机构完成送料后，能够将胶带的局部压贴在缠绕在盘状芯片上；胶带剪切机构，用于在胶带送料机构将胶带定长送料后剪断胶带；旋转抹平机构，包括胶带抹平压紧轮

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212991041 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021178973.1 (22)申请日 2020.06.23 (73)专利权人昆山澳特兰智能装备科技有限公