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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型公开了一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备。该圆托盘包括:托盘本体,以其正面承载晶圆,并开设有通孔;顶针,设于该托盘本体的背面,其第一端设有限位部,而其第二端支持经由该通孔沿该托盘本体的轴向位移,并越过该托盘本体的正面,以顶起该托盘本体上的晶圆;以及弹簧,其第一端连接该顶针的限位部,而其第二端连接该托盘本体的背面,用于在该顶针的第二端经由该通孔越过该托盘本体的正面时,向该限位部提供朝向该托盘本体的背面的弹力。通过使用上述晶圆托盘和晶圆加工设备,在完成晶圆加工后,顶针能够快速且主动地回落复位,
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218525564 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222504842.3
(22)申请日 2022.09.21
(73)专利权人 拓荆科技(上海)有限公司
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