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一种计算机芯片用的多重散热结构.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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一种计算机芯片用的多重散热结构.pdf

    本实用新型公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体和芯片，所述芯片的两端设于壳体内壁的安装座上，所述芯片的一侧设有铜板层，所述铜板层的外侧设有铝板层，所述铝板层的外侧均匀平行设有铝板条，所述铝板层上横向设有若干个铝板孔，所述芯片的另一侧设有冷凝管，所述冷凝管的下方设有管体座，所述管体座固定在壳体的底端，所述壳体上固定连接有微型风扇，通过在芯片的两侧分别设置铜板层和冷凝管，利用铜板层吸热、铝板层散热的原理，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，结合铝板条和铝板孔将吸附的热气分散导出，充分散

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212990068 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202022049512.0 (22)申请日 2020.09.17 (73)专利权人 杨桂英 地址 15

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