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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型公开了一种具有除尘功能的硅麦克风封装装置，包括底座和横板，所述底座顶部中心处开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽底部位于第二凹槽顶部平齐，且第一凹槽内部滑动连接有滑块，所述滑块一侧焊接有连接板，且连接板远离滑块的一端底部焊接有L型板，所述L型板横边远离竖边的一端穿过底座一侧并滑动连接于底座内部，且底座内部设有用于往复移动L型板的往复移动机构，所述横板焊接于底座顶部并垂直于第一凹槽设置，且横板顶部中心处焊接有第二箱体，所述第二箱体底部穿过横板并连通于第一凹槽内部。本实用新型无需工作人员
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212992613 U
(45)授权公告日 2021.04.16
(21)申请号 202022059894.5
(22)申请日 2020.09.18
(73)专利权人 硅迈科技（东莞）有限公司
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