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本实用新型公开了一种新型陶瓷线路板，包括陶瓷板，所述陶瓷板底部贴合铜箔层顶部，所述铜箔层底部贴合保护层顶部，所述陶瓷板顶部开设有T型槽，所述T型槽内设置有T型散热片，所述T型散热片顶部固定连接连接板底部，所述T型散热片靠近连接板底部固定连接散热壳顶部，所述散热壳左侧底部固定连接固定条右侧，所述固定条底部固定连接密封条顶部，所述陶瓷板对应密封条开设有安装槽。该新型陶瓷线路板，通过设置的T型散热片，能够在进行导热时将陶瓷板的热量通过散热硅脂和深入到陶瓷板内的T型散热片配合快速的导入到T型散热片上，通
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213028674 U
(45)授权公告日 2021.04.20
(21)申请号 202021757006.0
(22)申请日 2020.08.20
(73)专利权人 东莞市华拓电子有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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