半导体退锡装置.pdfVIP

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2023-03-01 发布于北京
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半导体退锡装置.pdf

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本实用新型提供一种半导体退锡装置，包括：上料机构、设在上料机构下游用于对上料机构提供的待退锡料片进行清洗的第一清洗槽、设在第一清洗槽下游用于对清洗后的待退锡料片进行除锈和去氧化处理的蚀刻槽、设在蚀刻槽下游用于对蚀刻后的待退锡料片进行清洗的第二清洗槽、设在第二清洗槽下游用于对清洗后的待退锡料片进行退锡处理的退锡槽、设在退锡槽下游用于对退锡后的料片进行清洗的第三清洗槽、设在第三清洗槽下游用于对清洗后的料片进行烘干的烘干槽、设在烘干槽下游用于承接所述烘干槽输出的料片的下料机构。本实用新型的半导体退锡装

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213061027 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202021787629.2 (22)申请日 2020.08.25 (73)专利权人嘉盛半导体(苏州)有限公司