倒装LED芯片.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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倒装LED芯片.pdf

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本实用新型提供了一种倒装LED芯片，衬底的外侧壁的至少部分倾斜，利用第一反射层至少包裹衬底的外侧壁的倾斜部分，第一反射层将衬底侧面出射的光有效反射，增加了倒装LED芯片的轴向出光；进一步地，衬底的外侧壁的至少部分倾斜，在制备倒装LED芯片时可以利用外力实现衬底的裂片，避免使用激光划片时对芯片造成损伤，提升了倒装LED芯片的良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213042920 U (45)授权公告日 2021.04.23 (21)申请号 202022524302.2 (22)申请日 2020.11.03 (73)专利权人厦