一种数字机顶盒一体化主芯片.pdfVIP

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2023-03-01 发布于北京
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本实用新型提供一种数字机顶盒一体化主芯片，包括板体，板体内部开设有安装孔，且板体顶端安装有电容，电容一侧连接有第一接口，且板体顶部安装有片体，片体顶端连接有防护机构，且防护机构内部包括有针脚，针脚外部安装有顶板。本实用新型，在防护机构的作用下，顶板通过与连接板固定连接，在防护板的作用下，则使防护板在针脚一侧对针脚进行防护，避免板体表面其他零件对针脚进行干扰，通过这样的的设置，可以对针脚进行防护操作，使得针脚之间不易因形变出现交汇造成短路的现象，有效的延长了片体的使用寿命，并且通过针脚与片体的固定

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213073236 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202021601242.3 (22)申请日 2020.08.04 (73)专利权人深圳市锐锐科电子有限公司