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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种球体多孔填充结构跟骨假体，包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的球体阵列。上述的跟骨假体，能够有效降低跟骨假体的应力遮挡效应。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213075904 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022193880.2 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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