一种电子元器件电镀用预处理装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子元器件电镀用预处理装置,涉及电镀预处理技术领域。本实用新型包括驱动装置、主体装置、抛光装置、清洗装置以及活化装置,驱动装置包括传送带,主体包括外壳,外壳一表面与传送带一表面连接,抛光装置包括机罩以及转轴,外壳上表面设有若干安装孔,若干转轴一表面分别与若干安装孔连接,清洗装置包括设备箱、输气管以及连接板,外壳上表面设有若干圆孔,若干输气管下表面分别与若干圆孔连接,若干输气管下表面分别与若干连接板上表面连接,活化装置包括入料口,入料口一表面与传送带下表面连接。本实用新型通过加

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213061055 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022000214.2 (22)申请日 2020.09.14 (73)专利权人 镇

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