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一种降低倒装高压LED固晶失效的结构及LED芯片.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种降低倒装高压LED固晶失效的结构及LED芯片.pdf

    本实用新型公开了一种降低倒装高压LED固晶失效的结构及LED芯片，包括与金属焊盘固定连接的第一绝缘层、与有源介质连接的第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有金属电极；所述金属电极连接有第二连接金属片，所述第二连接金属片包括一底片、两个立片，所述底片设于所述第一绝缘层的上方，两个所述立片固定在所述底片上方且均穿过所述第二绝缘层设置；两个所述立片之间设有保护绝缘层，所述保护绝缘层铺设在所述第二连接金属片的内表面。不会顶伤芯片中部的有源介质，不会漏电短路，失效率大大降低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213093223 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022617418.0 (22)申请日 2020.11.12 (73)专利权人 无锡新仕嘉半导体科技有限公司

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