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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种用于半导体器件的快速测试系统,包括:放置平台,用于放置待测半导体器件;半导体器件测试仪,用于对待测半导体器件进行测试;控制电路,用于发出开关选通信号;模拟开关电路,与待测半导体器件、控制电路以及半导体器件测试仪连接,用于获取开关选通信号并闭合,以使待测半导体器件与半导体器件测试仪连通。本实用新型将多个待测半导体器件放置在放置平台上,待测的半导体器件与模拟开关电路连接,模拟开关电路与半导体器件测试仪连接,通过开关选通信号使待测半导体器件与半导体器件测试仪连接,选通信号能实现多个
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213122183 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 201922490459.5
(22)申请日 2019.12.30
(73)专利权人 华南师范大学
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